CMP Pad、進口阻尼布、開槽化學拋光墊

產品描述

SUNHIN系列拋光阻尼布用於對半導體晶片的半精拋或精拋，以獲得沒有缺陷的晶片表面,。
SUNHIN 系列拋光墊片可以對硅片、砷化鎵、磷化銦、玻璃硬盤、光學玻璃、金屬制品、藍寶石晶片、碳化硅晶片等材質或工件進行精密拋光。SUNHIN精拋光布 (Final polishing pad)以聚氨酯為主體材料，經塗層，發泡，削平及拉毛等工藝製成，它的特點是毛長，微孔大，吸藥性強，同時，背面塗有高阻水性膠膜，粘結強度大，不宜脫落。SUNHIN擁有專門在拋光墊表面製作各種形狀溝槽的設備及工藝，可根據用戶要求設計製作各種形狀溝槽。溝槽邊緣成圓弧狀，由於無切銑從而無碎屑及毛絲殘留，也無表面硬化問題。

型號	厚度(mm)	壓縮比(%)
SH-14	1.30	14.3
SH-08	0.80	12.3
SH-05	0.50	10.6

拋光墊規格項目	具體內容參數
拋光墊常用尺寸	圓形片380mm	圓形片460mm	圓形片610mm	圓形片910mm
	圓形：230(mm)、380(mm)、640(mm)、610(mm)、820(mm)、920(mm)、960(mm)、1180(mm)。厚度從0.45-1.5(mm)，最大寬幅：1.35M
拋光墊常用厚度	0.45-1.5mm
拋光墊的深加工	可針對適用之項目製作不同尺寸形狀，製作剖溝、沖孔及背膠加工。可提供背PT耐酸碱AB雙面膠（無殘留膠）、貼合不同厚度緩衝墊及膠板。
可提供背PT雙面膠，刻方格槽、壓痕槽、螺紋溝槽。