最 新 消 息

廠家直銷新款0.5mm、0.8mm與1.3mm開槽拋光阻尼布

2013-07-25

SUNHIN系列拋光阻尼布用於對半導體晶片的半精拋或精拋,以獲得沒有缺陷的晶片表面,。
SUNHIN 系列拋光墊片可以對硅片、砷化鎵、磷化銦、玻璃硬盤、光學玻璃、金屬制品、藍寶石晶片、碳化硅晶片等材質或工件進行精密拋光。



型號 厚度(mm) 壓縮比(%)
SH-15 1.50 14.3
SH-13 1.30 13.3
SH-07 0.7 12.6

拋光墊常用尺寸:圓形片380mm 圓形片460mm 圓形片610mm 圓形片910mm
圓形:230(mm)、380(mm)、640(mm)、610(mm)、820(mm)、920(mm)、960(mm)、1180(mm)。厚度從0.8-1.5(mm),最大寬幅:1.35M
拋光墊常用厚度: 0.8-1.5mm
拋光墊的深加工: 可針對適用之項目製作不同尺寸形狀,製作剖溝、沖孔及背膠加工
可提供背PT雙面膠,刻方格槽、壓痕槽、螺紋溝槽。

 

  • 廠家直銷新款0.5mm、0.8mm與1.3mm開槽拋光阻尼布
  • 廠家直銷新款0.5mm、0.8mm與1.3mm開槽拋光阻尼布

版權所有,未經同意不得轉載、摘編、複製本網站之信息及作品。
Copyright 2000-2016 Sunhin.com . All rights reserved

www.cmp-pad.com